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其中矽及碳化矽基板之材料半导体特性，使其现阶段遇到较严苛的考验，而阳极化铝基板则因其阳极化氧 化层强度不足而容易因碎裂导致导通，使其在实际应用上受限，因而，现阶段较成熟且普通接受度较高的即为以氮化铝作为散热基板；然而，目前受限于氮化铝基板 不适用传统厚膜制程(材料在银胶印刷后须经850℃大气热处理，使其出现材料信赖性问题)，因此，氮化铝基板线路需以薄膜制程备制。以薄膜制程备制之氮化 铝基板大幅加速了热量从LED晶粒经由基板材料至系统电路板的效能，因此大幅降低热量由LED晶粒经由金属线至系统电路板的负担，进而达到高热散的效果。厚膜电阻片，汽车油量传感器电阻片，LED厚膜电路，臭氧发生器陶瓷片，电动工具调速电路，FPC线路板，贵金属电刷片，除静电高压电阻，定影器加热片，功能传感器，节气位置传感器电阻片，电源模块厚膜电路，电动工具开关调速电路，陶瓷线路板，六元合金丝电刷片，陶瓷加热片，汽车传感器，汽车空调调节器电阻片，功能厚膜电路，PCB线路板，五金冲压电刷片，不锈钢加热片，油门踏板传感器电阻片，射频天线厚膜电路，机油压力传感器厚膜电路，汽车电阻片，机油压力传感器厚膜电路，导电塑料电阻片，摩托车油量传感器电阻片，油量传感器电阻片，电位器电阻片，碳膜电阻片

低温共烧多层陶瓷

低温共烧多层陶瓷技术，以陶瓷作为基板材料，将线路利用网印方式印刷于基板上，再整合多层的陶瓷基板，河北传感器，最后透过低温烧结而成，而其国内主要制造商有璟德电 子、鋐鑫等公司。而低温共烧多层陶瓷基板之金属线路层亦是利用网印制程制成，同样有可能因张网问题造成对位误差，此外，多层陶瓷叠压烧结后，还会考量其收 缩比例的问题。因此，若将低温共烧多层陶瓷使用于要求线路对位精准的共晶/覆晶LED产品，将更显严苛。

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